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广东普赛特电子科技股份有限公司于 2006年5月成立,位于广东省东莞市松山湖科技产业园区,生产场地及办公楼使用面积20000平方米,现有职员150人。依托松山湖优秀的创业资源和环 境,专业从事微电子封装与连接材料(以芯片封装胶、红胶、导电胶、锡膏、锡条、焊锡丝、BGA返修用助焊膏、液体助焊剂、清洗剂系列为主导)的新技术研 发、新产品开发和推广。公司每年产值成倍增长且保持着良好的发展势头。

普赛特研发技术在国内处于领先地位,通过其生产基地"东莞市焊雄电子材料有限公司"和关联企业"苏州柯仕达有限公司","盈富清洗材料有限公司"进行生产 和市场开发。产品具有稳定性、可靠性及竞争的价格优势,已获得了国内外众多客户广泛认可和信赖。目前我们的客户群体主要集中于TCL、DELL、LG、 TYCO(泰科)、HP(惠普)、建兴、联想、华硕、光宝、高效、昆盈、金鹏、德赛等知名品牌及加工企业。产品主要销售长三角,珠三角及国内大中型企业, 并实现了产品出口。展望未来,我们将继续拓展国际市场,并加强在国内市场的推广力度。

普赛特秉承“为绿色微电子封装与连接业可持续发展提供动能”的理念,以市场需求为导向,导入ISO9001与QC080000国际体系认证,开展系统化科 学研究。为满足国内和亚洲市场的需求,特在东莞松山湖科技园区设立研发基地,不断的吸取和转化欧美先进的理念、材料新技术和新工艺。现拥有多项前沿技术, 其中三项专利已授权(发明专利名称:无铅软钎料,专利号:ZL200610037136.5;实用新型专利名称:针筒装焊锡膏,专利 号:ZL200720059348.3;实用新型专利名称:侧漩涡风冷式石墨散热器,专利号:ZL200820204760.4)。普赛特现承担国家科技 部,省市有关部门的数个项目:其中有“科技型中小企业技术创新基金(国家级)”项目,“火炬计划项目(新材料产业集群专题)”等。

2007年普赛特与东莞市政府、东莞市留学人员创业园投资共建“东莞市松山湖微电子材料研发中心”,利用其两个功能平台(技术研发平台及技术服务平台已列 入广东省新十项工程项目)为松山湖科技产业园区及业内企业提供微电子材料的研发、科技服务、新技术产品的推广、产品认证、学术交流等现代信息技术服务。中 心创建公众门户网站电子材料技术网(http://www.sme-t.cn),为电子行业企业提供最新最前沿的信息与技术服务。

普赛特现已经与上海交通大学成立‘联合研发中心’,与中国赛宝实验室(信息产业部第五研究所)签约成立‘联合开发中心’;并计划与北京有色金属研究总院等 多家科研院校展开深入合作,在松山湖建立合作平台;与电子科大建立产学研一体化的科技联盟,以市场需求为导向,开展系统化科学研究,全力打造新一代微电子 封装与连接等系列产品,竭诚为绿色电子工业提供全方位的技术支持。

联系方式

广东普赛特电子科技股份有限公司
广东省东莞市松山湖科技园普赛特科技大厦(图书馆B楼)  
电话:(86) 0769-22893066
传真:(86) 0769- 22893077
联系人:赖小姐
手机:13416756009  
QQ:1012439769

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